小旭在網路上看到幾位網友提到 Redmi Note 8 Pro 使用的聯發科 MTK Helio G90T 八核專業遊戲晶片，由於是採用 12 奈米製程所製造的 SoC，於是.....我也不知道是哪裡射來的一道曙光，就說到 Redmi Note 8 Pro 會因此而導致溫度比較高？是真的嗎？關於這點也激起了小旭的好奇心，於是....
來吧！實際測試看看，以下除了看到使用 Redmi Note 8 Pro 進行溫度測試之外，小旭另外搬出小米自家的「小米9」來做比較，但我個人覺得這其實有點不公平啦，因為小米9 採用的是最新 7 奈米製程生產的高通 Qualcomm Snadragon 855， 如果要用製程來論溫度？那高通 Qualcomm Snadragon 855 是不是就可以海洗聯發科 MTK Helio G90T 呢？看完以下結果之後，其實我有嚇了一跳！
首先，我先來說明一下為什麼我使用「小米9」來做對比？
一、都是小米家的產品，自己人殺自己人比較不傷和氣
二、為什麼是拿小米9?而不是拿效能比較接近的小米 9T？嗯~很簡單，我身邊只有小米9，就這樣！
三、為什麼不拿其他品牌的產品？我拿小米9 的 855 跟三星或 SONY 的 855 比，你覺得有差很多嗎？
四、測試有沒有作弊？喂~是要作弊什麼啦？放冰塊嗎？還是吹電風扇？不要這麼妄想症，好嗎？
五、測試時有裝保護殼或是保護套嗎？沒有！就原機裸奔的數據！因為這是最不干擾也可做參考的狀況！
六、測試的是不是有開冷氣？
嗯，沒有！因為我測試的環境就在一般室內，透過「米家藍牙溫濕度計」的呈現可以作為參考，測試過程也沒有對測試手機吹冷氣，也沒有對著吹電風扇，更不會去澆水或是放冰塊 (我沒吃飽這麼閒啊)，反正測試結果是怎麼樣就怎麼樣來著，測試過程都在室溫 25 度左右的一般常見室內環境，過程中也沒有刻意裝保護殼去悶住手機！當然，根據以上條件，也會有幾個變數是可以提供給你參考的：
一、如果你玩手機的環境比較悶熱，例如在戶外陽光底下，那溫度一定會比測試結果高！
二、如果你有安裝粗壯且強包覆的保護殼，那麼手機被悶住之下的溫度一定會比測試結果高！
我在測試時不安裝保護套或是保護殼，主要也是因為每個人使用的保護殼與保護套樣式都不一樣，會影響的狀況也不同，所以我以裸機進行測試，這樣可以讓你知道裸機的溫度，當你自己裝上保護殼或保護套之後，你則可以自己進行推算影響程度！
那麼，就來看看測試結果吧！小旭測試過程使用安兔兔的壓力測試進行，而為什麼不開啟遊戲進行直接測試呢？因為兩台手機我無法同時玩同一個遊戲，更無法讓兩支手機在玩同一個遊戲的情況下還全部都一樣的關卡與一樣的動作，所以若是直接使用遊戲進行同樣時間的測試，會因為玩的場景與狀態不同而產生失準，因此我放棄這樣的做法 (另外一方面也是我不想這樣長時間連續玩遊戲) ^^
使用 3DMark 與 GFX Bench 的測試，友站電腦王阿達已經有做，大家可以看上面這段影片！
至於吃雞遊戲 PUBG MOBILE：絕地求生M 的遊戲測試以及強制 60fps 高偵率的測試，在友站廖阿輝的網站上也有測試，同樣可以看上面這段影片！所以以上部份我就不再重複了，有興趣的都可以去翻翻他們的評測內容與影片，基本上他們的測試結果其實與我底下的測試結果，幾乎都差不多！
為了壓出極限以及最高溫度，小旭使用安兔兔的壓力測試進行「連續三次」接力跑，當第三次跑完之後兩台手機的機身溫度真的非常有感的溫熱，但還不到燙手的程度！不過比較讓我意外的是 Redmi Note 8 Pro 第一跑完安兔兔中壓力測試之後，電池溫度顯示為 40 度，但是小米 9 卻約 42 度！
第二次接力跑，兩者之間的溫度就差不多，都約落在 43 度的區間！
狂操第三次，跑完之後發現 Redmi Note 8 Pro 的溫度有再略高了一點，大約來到 44 度！但小米 9 的溫度則就持續維持在 43 度而沒有太大波動！不過這畢竟是安兔兔透過手機內的溫度晶片呈現而來，加上安兔兔中標示此為電池溫度，並不代表處理器的溫度，所以我在測試過程中也同步使用熱感應顯像相機進行拍攝紀錄......
調出熱感應顯像相機的拍攝結果，可以看到 Redmi Note 8 Pro 的熱源位置在機身的右上角，而那個位置就是 聯發科 MTK Helio G90T 八核專業遊戲晶片的位置，至於小米9 則是在上半段中央，也就是高通 Qualcomm Snadragon 855 處理器的位置！兩者之間所測得的最高溫 (取最高溫)，則分別是 45.7 度以及 44.9 度，從這結果看到的溫度，是比安兔兔軟體中呈現的電池溫度要來的高一些，但其實兩者在熱像結果中呈現的溫度也並沒有差距很多，甚至是不到一度的差異！
除了安兔兔的軟體偵測以及熱感應顯像相機個別溫度顯示之後，我也在跑完的瞬間很快的將兩台手機進行紅外線溫度計偵測，來測量"機身表面"的溫度，Redmi Note 8 Pro 在連跑三次安兔兔壓力測試之後，螢幕面的處理器位置表面溫度落在 42 度左右！
背面溫度的話，則落在 41 度左右！正面反面的"表面"溫度其實都差不多！
至於小米9 在連跑三次安兔兔壓力測試之後，正面螢幕面的表面溫度為 39.7 度 (逼近 40 度)，以螢幕表面溫度來說是低於 Redmi Note 8 Pro 的！
背面溫度部分，小米9 則約落在 37.2 度，以機身"表面"溫度來說，小米9 內部溫度在安兔兔軟體資訊以及熱感應顯像相機測得數據都與 Redmi Note 8 Pro 其實差不多，但表面溫度卻比較低！這若干來說也表現出小米9 採用的高導熱能力全 CNC 鋁材中框以及大面積石墨片，在熱源散熱能力上有著相當好的溫度均勻性，若干來說也可以說是熱源更容易散去，而 Redmi Note 8 Pro 的 LiquidCool 水冷技術則讓 12 奈米的聯發科 MTK Helio G90T 八核專業遊戲晶片也擁有相當好的溫度抑制，整個結果看來並不如網友說的這個可怕，甚至整體表現是不錯的水準！
從軟體資訊、熱顯像、紅外線溫度 (機身表面) 等等數據來看，聯發科 MTK Helio G90T 八核專業遊戲晶片在溫度方面確實有必較高，這是真的！但其實與 7 奈米的高通 Qualcomm Snadragon 855 小米 9 相比，也不過就是高出個 1~2 度，在待機狀態時更是差不多的狀態，在暴力效能狀態下連續操弄也並不會高到無法接受，而且差一兩度真的也沒甚麼好高潮的說它什麼，尤其是這價位！
或許，如果純以製程這樣的技術規格來討論，聯發科 MTK Helio G90T 八核專業遊戲晶片使用的 12 奈米製程，確實與現在高階 SoC 採用 7 奈米或 10 奈米製程相比沒這麼"先進"，但要說 12 奈米比較落後嗎？12 奈米就一定比較熱嗎？從結果來看其實也沒有這麼誇張的差異，或許要說小米科技透過 LiquidCool 水冷技術把之間做了很好的平衡，且回歸到現實面之後，在 NT$6,599 元的價格來說也實在沒得嫌了，這溫度雖然高一點，但並沒有高到不能接受，以其效能以及遊戲表現，其實已經很划算了！
整體來說，你把優點列一列，再把缺點列一列，然後對應 Redmi Note 8 Pro 的規格以及 NT$6,599 元建議售價之後，這真的一款沒得嫌且 CP 值炸天的智慧型手機了！而且整體軟體應用也都相當到位，即便網路上有網友對於聯發科處理器感到遺憾，甚至有網友覺得聯發科處理氣溫度比較高，但根據小旭實際的測試，其實真的也還好！
以目前大部份日常應用來說，Redmi Note 8 Pro 效能表現真的沒甚麼問題，溫度表現也在可接受範圍內！以小旭實測以及使用一段時間後的心得，我個人覺得硬體部分 Redmi Note 8 Pro 看來沒有太大問題，聯發科處理器對我來說也不是什麼不能接受或是速度慢的處理器，整體表現是很優異而且速度相當順暢的，以上小旭簡單分享希望對你有幫助，如果你還有疑問的話，也歡迎你在底下留言唷！^^
延伸閱讀：
Redmi Note 8 Pro 完整開箱：https://ifans.pixnet.net/blog/post/228580685
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