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傳言果然都是真的!Google 正式宣佈新一代 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 智慧型手機,除了「全新外型」與「再進化的拍照」引人矚目之外,更進一步帶來針對 Pixel 手機打造的「Google Tensor」處理器,同時也是 Google 第一款專為 Pixel 手機打造的 SoC 晶片,預計將於秋季 (預計十月) 在台灣宣佈詳細資訊、功能、技術規格、定價以及販售資訊等內容!

詳可見 Google 台灣官方網頁:https://store.google.com/tw/magazine/google_pixel_6

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Google 在 2016 推出第一款 Pixel 手機,逐年並推出 HDR+、夜視等功能,藉由 AI 技術帶來各種精彩影像表現,並運用強大語音辨識技術開發的錄音工具,讓使用者在裝置上錄製、轉錄並快速搜尋聲音片段,但現階段處理器的運算技術限制了某些功能的發展,於是 Google 著手研發自家 Google Tensor 晶片 (SoC),為使用者帶來最新 AI 與機器學習 (ML) 技術,打造行動裝置專用的嶄新處理器!

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Google Pixel 6 與 Google Pixel 6 Pro

搭配全新 Tensor 處理器,外型採用嶄新設計以及霧面鋁合金外殼搭配拋光鋁合金邊框,後方相機更升級感應器以及鏡頭拍攝表現,拍照介面則加入長條區,將相機系統集中在同一個區域!

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雖然 Google Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 還沒有正式公佈硬體參數,但從官方網站畫面來看,Google Pixel 6 Pro 為後置三鏡頭,Pixel 6 則是後置雙鏡頭,兩個型號鏡頭位置、黑段鏡頭模組的高度與頂端之間距離也明顯不同!

型號 Google Pixel 6 Google Pixel 6 Pro
螢幕 6.4 吋 FHD+ 1080P 6.7 吋 QHD+ 1440p
螢幕類型 平面螢幕 微曲面屏幕
螢幕更新率 90Hz 120Hz
後置相機 超廣角鏡頭
全新廣角鏡頭
超廣角鏡頭
全新廣角鏡頭
等效 4 倍光學變焦長焦鏡頭
指紋辨識 螢幕下指紋辨識 螢幕下指紋辨識

上表是目前已知的"傳說"規格,提供參考!

軟體方面則搭載最新一代 Android 12 作業系統帶來全新動畫和設計架構!

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Google Tensor 處理器專為 Pixel 手機打造,Google 晶片研發團隊不斷嘗試提升 Pixel 手機性能,並強化人工智慧和機器學習技術和 Titan M2 安全核心處理器,因此成就 Google Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 成為硬體安全防護層級數最高的手機,另外一方面精心設計的 Tensor 晶片也得以順利執行 Google 的計算攝影模型,全面升級的相機系統或語音辨識功能,在你想為活蹦亂跳的小孩拍照或與不同語言的親戚聯絡感情時,都可提供高度個人化的使用體驗!

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